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台媒:台联电大陆子公司将申请A股上市

2020-04-18 10:38

据台湾“联合报”6月29日报道,台湾又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯集成,以及和舰从事IC设计服务的子公司山东联暻半导体,将由和舰向中国证监会申请在上海证券交易所上市。

此外,联电同时宣布,将以不超过576.3亿日元(约合人民币34.5亿元),买下日本富士通所持有双方合资的日本12寸晶圆厂、三重富士通半导体(MIFS)股权。完成股权收购后,联电将百分之百持有MIFS。

联电新闻稿称,上述两项重大决议目的是为强化全球布局,拓展海外市场,加速业务成长。联电总经理王石表示,和舰在A股上市后,将可取得更多元化的在地资金来源,改善整体报表结构,将资金留在台湾,并可提升公司的资产规模,进一步充实公司的资本实力。

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